在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，催生全新机遇。AI的未来在于云端与边缘的深度协同，即混合AI。在这一架构中，6G将成为连接云与边缘的核心纽带，协同二者运行，助力实现“让智能计算无处不在”。这一观点来自高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palk

高通 手机配件 类人机器人 akashpalkhiwala 2025-09-29 14:05  2